Comprar MAX8896EREE+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX8896EREE+T
- Número de pieza:
- MAX8896EREE+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13501 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX8896EREE+T.pdf2.MAX8896EREE+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX8896EREE+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX8896EREE+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| w / Supervisor: | No |
|---|---|
| w / secuenciador: | No |
| w / conductor del LED: | No |
| Tensión / Corriente - Salida 3: | 2.8V, 200mA |
| Tensión / Corriente - Salida 2: | 3.1V, 200mA |
| Tensión / Corriente - Salida 1: | 0.2 V ~ 1.7 V, 700mA |
| Suministro de voltaje: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| topología: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) |
| Paquete del dispositivo: | 16-UCSP (4x4) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Otros nombres: | MAX8896EREE+T-ND MAX8896EREE+TTR MAX8896EREET |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de salidas: | 3 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX8896EREE+T |
| Función: | Any Function |
| Frecuencia - Conmutación: | 2MHz |
| Descripción ampliada: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) 2MHz 16-WFBGA, CSPBGA |
| Descripción: | IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX8896EREE+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers