Comprar MAX8506ETE+T con BYCHPS
Compre con garantía
MAX8506ETE+T
- Número de pieza:
- MAX8506ETE+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC DC-DC CONV PWM 16-TQFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14586 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX8506ETE+T.pdf2.MAX8506ETE+T.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX8506ETE+T, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX8506ETE+T por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 0.4 V ~ 3.4 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 2.6 V ~ 5.5 V |
| Paquete del dispositivo: | 16-TQFN (4x4) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-WQFN Exposed Pad |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de salidas: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX8506ETE+T |
| Descripción ampliada: | - Converter, WCDMA Voltage Regulator IC 1 Output 16-TQFN (4x4) |
| Descripción: | IC DC-DC CONV PWM 16-TQFN |
| aplicaciones: | Converter, WCDMA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX8506ETE+T
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers