Comprar MAX693AEUE+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX693AEUE+
- Número de pieza:
- MAX693AEUE+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC SUPERVISOR MPU 16-TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16152 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX693AEUE+.pdf2.MAX693AEUE+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX693AEUE+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX693AEUE+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Umbral: | 4.4V |
|---|---|
| Tipo: | Battery Backup Circuit |
| Paquete del dispositivo: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Restablecer Tiempo de espera: | 140 ms Minimum |
| Reiniciar: | Active High/Active Low |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Salida: | Push-Pull, Push-Pull |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de voltajes monitoreados: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX693AEUE+ |
| Descripción ampliada: | Supervisor Push-Pull, Push-Pull Channel 16-TSSOP |
| Descripción: | IC SUPERVISOR MPU 16-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX693AEUE+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers