Comprar MAX4278EUA con BYCHPS
Compre con garantía
MAX4278EUA
- Número de pieza:
- MAX4278EUA
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC OPAMP BUFFER 310MHZ 8UMAX
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14417 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX4278EUA.pdf2.MAX4278EUA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX4278EUA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX4278EUA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | - |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 500µV |
| Paquete del dispositivo: | 8-uMAX |
| Velocidad de subida: | 1600 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Tipo de salida: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | MAX4278EUA |
| Descripción ampliada: | Buffer Amplifier 1 Circuit 8-uMAX |
| Descripción: | IC OPAMP BUFFER 310MHZ 8UMAX |
| Suministro de corriente: | 8mA |
| Corriente - Salida / Canal: | 100mA |
| Corriente - polarización de entrada: | 1µA |
| Tipo amplificador: | Buffer |
| Ancho de banda de -3 dB: | 310MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX4278EUA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog