Comprar MAX3107EAG+ con BYCHPS
Compre con garantía
MAX3107EAG+
- Número de pieza:
- MAX3107EAG+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24SSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17309 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.MAX3107EAG+.pdf2.MAX3107EAG+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para MAX3107EAG+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para MAX3107EAG+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.35 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 24-SSOP |
| normas: | - |
| Serie: | - |
| Protocolo: | RS232, RS485 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | MAX3107EAG+ |
| Interfaz: | I²C, SPI, UART |
| Función: | Controller |
| Descripción ampliada: | RS232, RS485 Controller I²C, SPI, UART Interface 24-SSOP |
| Descripción: | IC UART SPI/I2C 128 FIFO 24SSOP |
| Suministro de corriente: | 650µA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de MAX3107EAG+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers