M2S090-FGG676 - Microsemi Corporation - Embedded - Sistema en chip (SoC) M2S090-FGG676

M2S090-FGG676

Número de pieza:: M2S090-FGG676

Fabricante:: Microsemi

Descripción:: IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA

Estado Libre de plomo / Estado RoHS:: Sin plomo / Cumple con RoHS

Cantidad disponible:: 13090 Pieces

Ficha de datos:: 1.M2S090-FGG676.pdf 2.M2S090-FGG676.pdf

Investigación

Introducción

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Especificaciones

Paquete del dispositivo:	676-FBGA (27x27)
Velocidad:	166MHz
Serie:	SmartFusion®2
Atributos primarios:	FPGA - 90K Logic Modules
periféricos:	DDR, PCIe, SERDES
embalaje:	Tray
Paquete / Cubierta:	676-BGA
Temperatura de funcionamiento:	0°C ~ 85°C (TJ)
Número de E / S:	425
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):	3 (168 Hours)
Tiempo de entrega estándar del fabricante:	6 Weeks
Número de pieza del fabricante:	M2S090-FGG676
MCU RAM:	64KB
MCU flash:	512KB
Descripción ampliada:	ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 676-FBGA (27x27)
Descripción:	IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA
Procesador Core:	ARM® Cortex®-M3
conectividad:	CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Arquitectura:	MCU, FPGA
Email:	[email protected]

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