Comprar M2GL060TS-1FG676 con BYCHPS
Compre con garantía
M2GL060TS-1FG676
- Número de pieza:
- M2GL060TS-1FG676
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IC FPGA 387 I/O 676FBGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17346 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.M2GL060TS-1FG676.pdf2.M2GL060TS-1FG676.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para M2GL060TS-1FG676, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para M2GL060TS-1FG676 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 1.14 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Total de Bits de RAM: | 1869824 |
| Paquete del dispositivo: | 676-FBGA (27x27) |
| Serie: | IGLOO2 |
| Paquete / Cubierta: | 676-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de celdas / elementos de lógica: | 56520 |
| Número de E / S: | 387 |
| Tipo de montaje: | Sub-Base Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | M2GL060TS-1FG676 |
| Descripción: | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de M2GL060TS-1FG676
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers