Comprar LE89116QVC con BYCHPS
Compre con garantía
LE89116QVC
- Número de pieza:
- LE89116QVC
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IC SLAC 1FXS/1FXO 1CH 48LQFP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18511 Pieces
- Ficha de datos:
- LE89116QVC.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LE89116QVC, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LE89116QVC por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | - |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 48-LQFP |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 10 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LE89116QVC |
| Interfaz: | PCM |
| incluye: | - |
| Función: | - |
| Descripción ampliada: | Telecom IC 48-LQFP |
| Descripción: | IC SLAC 1FXS/1FXO 1CH 48LQFP |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LE89116QVC
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers