Comprar LCS702LG con BYCHPS
Compre con garantía
LCS702LG
- Número de pieza:
- LCS702LG
- Fabricante:
- Power Integrations
- Descripción:
- INTEGRATED LLC CONTROLLER
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16828 Pieces
- Ficha de datos:
- LCS702LG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para LCS702LG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para LCS702LG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 11.4 V ~ 15 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 11.4 V ~ 15 V |
| Tecnología: | Power MOSFET |
| Paquete del dispositivo: | eSIP-16K |
| Serie: | HiperLCS™ |
| Rds On (Tipo): | 740 mOhm |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SIP, 13 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
| Configuración de salida: | Half Bridge |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | LCS702LG |
| Tipo de carga: | Inductive |
| Interfaz: | On/Off |
| Caracteristicas: | Auto Restart, Slew Rate Controlled |
| Protección contra fallos: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO |
| Descripción ampliada: | Half Bridge Driver General Purpose Power MOSFET eSIP-16K |
| Descripción: | INTEGRATED LLC CONTROLLER |
| Corriente - Salida Pico: | 10.3A |
| Corriente - Salida / Canal: | - |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de LCS702LG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers