Comprar KAL10FB5R60 con BYCHPS
Compre con garantía
KAL10FB5R60
- Número de pieza:
- KAL10FB5R60
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES CHAS MNT 5.6 OHM 1% 12.5W
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16010 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.KAL10FB5R60.pdf2.KAL10FB5R60.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para KAL10FB5R60, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para KAL10FB5R60 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Tamaño / Medidas: | 0.750" L x 0.800" W (19.05mm x 20.32mm) |
| Serie: | KAL |
| Resistencia (ohmios): | 5.6 |
| Potencia (W): | 12.5W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial, Box |
| Otros nombres: | KAL 10 5.6 1% B KAL105.61%B KAL105.61%B-ND KAL105.6FB KAL105.6FB-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 275°C |
| Característica de montaje: | Flanges |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | KAL10FB5R60 |
| Estilo plomo: | Solder Lugs |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.421" (10.70mm) |
| Caracteristicas: | Moisture Resistant |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción: | RES CHAS MNT 5.6 OHM 1% 12.5W |
| Composición: | Wirewound |
| Revestimientos, Tipo de Vivienda: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de KAL10FB5R60
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers