Comprar ISL32275EFBZ con BYCHPS
Compre con garantía
ISL32275EFBZ
- Número de pieza:
- ISL32275EFBZ
- Fabricante:
- Intersil
- Descripción:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18436 Pieces
- Ficha de datos:
- ISL32275EFBZ.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ISL32275EFBZ, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ISL32275EFBZ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tipo: | Receiver |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| Histéresis del receptor: | 30mV |
| Protocolo: | RS422, RS485 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de controladores / receptores: | 0/4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de pieza del fabricante: | ISL32275EFBZ |
| Descripción ampliada: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-SOIC |
| Dúplex: | - |
| Descripción: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC |
| Velocidad de datos: | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ISL32275EFBZ
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32272EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32275EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32272EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32275EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32273EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
 |
ISL32277EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32272EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32275EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32277EIRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32273EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32273EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32275EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32275EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32272EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32277EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32274EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32275EFVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32275EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32273EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers