Comprar ICS853S314AGILFT con BYCHPS
Compre con garantía
ICS853S314AGILFT
- Número de pieza:
- ICS853S314AGILFT
- Fabricante:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Descripción:
- IC CLK BUFFER 2:4 2.7GHZ 20TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13005 Pieces
- Ficha de datos:
- ICS853S314AGILFT.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ICS853S314AGILFT, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ICS853S314AGILFT por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Paquete del dispositivo: | 20-TSSOP |
| Serie: | - |
| Relación - Entrada: Salida: | 2:4 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Salida: | ECL, LVPECL |
| Otros nombres: | 853S314AGILFT |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ICS853S314AGILFT |
| Entrada: | ECL, HSTL, LVPECL |
| Frecuencia - Max: | 2.7GHz |
| Descripción ampliada: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 2.7GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción: | IC CLK BUFFER 2:4 2.7GHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ICS853S314AGILFT
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers