Comprar ICL7642BEWE con BYCHPS
Compre con garantía
ICL7642BEWE
- Número de pieza:
- ICL7642BEWE
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC OPAMP QUAD LP CMOS 16-SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16663 Pieces
- Ficha de datos:
- ICL7642BEWE.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ICL7642BEWE, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ICL7642BEWE por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Alimentación de voltaje, simple / doble (±): | 2 V ~ 16 V, ±1 V ~ 8 V |
|---|---|
| Voltaje - Offset de entrada: | 5mV |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Velocidad de subida: | 0.016 V/µs |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Tipo de salida: | Rail-to-Rail |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | ICL7642BEWE |
| Producto ganancia-ancho: | 44kHz |
| Descripción ampliada: | General Purpose Amplifier 4 Circuit Rail-to-Rail 16-SOIC |
| Descripción: | IC OPAMP QUAD LP CMOS 16-SOIC |
| Suministro de corriente: | 10µA |
| Corriente - Salida / Canal: | - |
| Corriente - polarización de entrada: | 1pA |
| Tipo amplificador: | General Purpose |
| Ancho de banda de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ICL7642BEWE
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers