Comprar HS122 con BYCHPS
Compre con garantía
HS122
- Número de pieza:
- HS122
- Fabricante:
- Crydom
- Descripción:
- HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14239 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.HS122.pdf2.HS122.pdf3.HS122.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HS122, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HS122 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Presupuesto: | 1.2° C/W |
|---|---|
| Serie: | HS |
| Otros nombres: | CC1700 |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HS122 |
| Para uso con / Productos relacionados: | Multiple Series |
| Descripción ampliada: | Heat Sink Multiple Series |
| Descripción: | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT |
| Color: | - |
| Tipo de accesorio: | Heat Sink |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HS122
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
HS122DR-CC2450W3U | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Investigación |
 |
HS122DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W DIN MNT | Investigación |
|
HS122DR-HD6050 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Investigación |
|
HS122DR-D2450 | Crydom Co. | RELAY SSR SPST 45A W/HEATSINK ZC | Investigación |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | Investigación |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | Investigación |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | Investigación |
 |
HS12 | Crydom Co. | HEATSINK SSR HS10 W/60MM FAN | Investigación |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | Investigación |
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | Investigación |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers