Comprar HMC858LC4BTR con BYCHPS
Compre con garantía
HMC858LC4BTR
- Número de pieza:
- HMC858LC4BTR
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19143 Pieces
- Ficha de datos:
- HMC858LC4BTR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para HMC858LC4BTR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para HMC858LC4BTR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje, Sencilla (V +): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Alimentación de voltaje, Dual (V ±): | - |
| Circuito de interruptores: | - |
| Paquete del dispositivo: | 24-CSMT (4x4) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 24-TFCQFN Exposed Pad |
| Otros nombres: | 1127-1235-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Resistencia en el estado (Max): | - |
| número de canales: | 1 |
| Circuito Multiplexor / Demultiplexor: | 2:1 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | HMC858LC4BTR |
| Caracteristicas: | Programmable Output |
| Descripción ampliada: | Telecommunications Switch IC 1 Channel 24-CSMT (4x4) |
| Descripción: | IC MULTIPLEXER 1 X 2:1 24QFN |
| aplicaciones: | Telecommunications |
| Ancho de banda de -3 dB: | 14GHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de HMC858LC4BTR
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers