Comprar H12WD4850G-10 con BYCHPS
Compre con garantía
H12WD4850G-10
- Número de pieza:
- H12WD4850G-10
- Fabricante:
- Crydom
- Descripción:
- RELAY SSR 660VAC/50A DC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16027 Pieces
- Ficha de datos:
- H12WD4850G-10.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para H12WD4850G-10, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para H12WD4850G-10 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 3 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | H12WD4850G-10 |
| Descripción ampliada: | Solid State |
| Descripción: | RELAY SSR 660VAC/50A DC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de H12WD4850G-10
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
H12WD4850PG | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
 |
H12WD4850K | Crydom Co. | SOLID STATE RELAY 48-660 VAC | Investigación |
|
H12WD4850G | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850 | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 660VAC DC | Investigación |
|
H12WD4850FP-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850GH | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850KG | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850F | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850KPG | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850P | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850PGH | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Investigación |
|
H12WD4850-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 480VAC AC OUT PNL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers