Comprar FST8345M con BYCHPS
Compre con garantía
FST8345M
- Número de pieza:
- FST8345M
- Fabricante:
- GeneSiC Semiconductor
- Descripción:
- DIODE MODULE 45V 80A D61-3M
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12364 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.FST8345M.pdf2.FST8345M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FST8345M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FST8345M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 650mV @ 80A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 45V |
| Paquete del dispositivo: | D61-3M |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | D61-3M |
| Otros nombres: | 1242-1199 FST8345MGN FST8345MGN-ND |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -55°C ~ 150°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 4 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | FST8345M |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 45V 80A (DC) Chassis Mount D61-3M |
| Tipo de diodo: | Schottky |
| configuración de diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descripción: | DIODE MODULE 45V 80A D61-3M |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 1.5mA @ 20V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 80A (DC) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FST8345M
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers