Comprar FSAM10SH60 con BYCHPS
Compre con garantía
FSAM10SH60
- Número de pieza:
- FSAM10SH60
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descripción:
- IC SMART POWER MOD 10A SPM32-AA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17767 Pieces
- Ficha de datos:
- FSAM10SH60.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para FSAM10SH60, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para FSAM10SH60 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Aislamiento: | 2500Vrms |
|---|---|
| voltaje: | 600V |
| Tipo: | IGBT |
| Serie: | SPM® |
| Paquete / Cubierta: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | FSAM10SH60 |
| Descripción ampliada: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Descripción: | IC SMART POWER MOD 10A SPM32-AA |
| Corriente: | 10A |
| Configuración: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de FSAM10SH60
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM15SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | Investigación |
 |
FSAM15SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32AA | Investigación |
|
FSAM15SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA | Investigación |
 |
FSAM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | Investigación |
|
FSAM10SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | Investigación |
 |
IKCM30F60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | Investigación |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers