Comprar F1857D1200 con BYCHPS
Compre con garantía
F1857D1200
- Número de pieza:
- F1857D1200
- Fabricante:
- Crydom
- Descripción:
- DIODE MODULE 1.2KV 55A
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18693 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.F1857D1200.pdf2.F1857D1200.pdf3.F1857D1200.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para F1857D1200, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para F1857D1200 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.4V @ 165A |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 1200V (1.2kV) |
| Paquete del dispositivo: | Module |
| Velocidad: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Module |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | F1857D1200 |
| Descripción ampliada: | Diode Standard 1200V (1.2kV) 55A (DC) Chassis Mount Module |
| Tipo de diodo: | Standard |
| Descripción: | DIODE MODULE 1.2KV 55A |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | - |
| Corriente - rectificada media (Io): | 55A (DC) |
| Capacitancia Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de F1857D1200
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers