Comprar ESD02A12VR17V con BYCHPS
Compre con garantía
ESD02A12VR17V
- Número de pieza:
- ESD02A12VR17V
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- VARISTOR 17V 0402
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17872 Pieces
- Ficha de datos:
- ESD02A12VR17V.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ESD02A12VR17V, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ESD02A12VR17V por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Sujeción: | 17V |
|---|---|
| Tecnología: | Polymer |
| Paquete del dispositivo: | 0402 |
| Serie: | ESD |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0402 (1005 Metric) |
| Otros nombres: | ESD02A12VR17VTR |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ESD02A12VR17V |
| Descripción: | VARISTOR 17V 0402 |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ESD02A12VR17V
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Investigación |
|
ESD02A3V3R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Investigación |
|
ESD02A12VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Investigación |
|
ESD02A24VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Investigación |
|
ESD02A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0402 | Investigación |
|
ESD02A3V3R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | Investigación |
 |
P1301CA2LRP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers