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EPC2015CENGR
EPC2015CENGR
Número de pieza:
EPC2015CENGR
Fabricante:
EPC
Descripción:
TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad disponible:
14855 Pieces
Ficha de datos:
EPC2015CENGR.pdf
Investigación

Introducción

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Especificaciones

VGS (th) (Max) @Id:2.5V @ 9mA
Vgs (Max):+6V, -4V
Tecnología:GaNFET (Gallium Nitride)
Paquete del dispositivo:Die Outline (11-Solder Bar)
Serie:eGaN®
RDS (Max) @Id, Vgs:4 mOhm @ 33A, 5V
La disipación de energía (máximo):-
embalaje:Tape & Reel (TR)
Paquete / Cubierta:Die
Otros nombres:917-EPC2015CENGRTR
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montaje:Surface Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):1 (Unlimited)
Número de pieza del fabricante:EPC2015CENGR
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds:1000pF @ 20V
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs:8.7nC @ 5V
Tipo FET:N-Channel
Característica de FET:-
Descripción ampliada:N-Channel 40V 36A (Ta) Surface Mount Die Outline (11-Solder Bar)
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On):5V
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las:40V
Descripción:TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C:36A (Ta)
Email:[email protected]

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