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EPC2010
EPC2010
Número de pieza:
EPC2010
Fabricante:
EPC
Descripción:
TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE
Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
Sin plomo / Cumple con RoHS
Cantidad disponible:
17458 Pieces
Ficha de datos:
EPC2010.pdf
Investigación

Introducción

BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EPC2010, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EPC2010 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
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Especificaciones

VGS (th) (Max) @Id:2.5V @ 3mA
Tecnología:GaNFET (Gallium Nitride)
Paquete del dispositivo:Die
Serie:eGaN®
RDS (Max) @Id, Vgs:25 mOhm @ 6A, 5V
La disipación de energía (máximo):-
embalaje:Cut Tape (CT)
Paquete / Cubierta:Die
Otros nombres:917-1016-1
Temperatura de funcionamiento:-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo de montaje:Surface Mount
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL):1 (Unlimited)
Número de pieza del fabricante:EPC2010
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds:540pF @ 100V
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs:7.5nC @ 5V
Tipo FET:N-Channel
Característica de FET:-
Descripción ampliada:N-Channel 200V 12A (Ta) Surface Mount Die
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las:200V
Descripción:TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C:12A (Ta)
Email:[email protected]

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