Comprar EPC1PC8 con BYCHPS
Compre con garantía
EPC1PC8
- Número de pieza:
- EPC1PC8
- Fabricante:
- Altera (Intel)
- Descripción:
- IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13177 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EPC1PC8.pdf2.EPC1PC8.pdf3.EPC1PC8.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EPC1PC8, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EPC1PC8 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V, 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 8-PDIP |
| Serie: | EPC |
| tipo programable: | OTP |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Otros nombres: | 544-1231-5 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tamaño de la memoria: | 1Mb |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 11 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EPC1PC8 |
| Descripción: | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EPC1PC8
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
EPC2010 | EPC | TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE | Investigación |
 |
EPC16UC88 | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | Investigación |
|
EPC2010CENGR | EPC | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE | Investigación |
 |
EPC2001 | EPC | TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE | Investigación |
|
EPC16UI88N | Altera | IC CONFIG DEVICE 88UBGA | Investigación |
 |
EPC2007 | EPC | TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE | Investigación |
 |
EPC1LI20 | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC | Investigación |
|
EPC1LI20N | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC | Investigación |
 |
EPC1PI8N | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP | Investigación |
|
EPC2010C | EPC | TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE | Investigación |
 |
EPC2012 | EPC | TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE | Investigación |
|
EPC1LC20N | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC | Investigación |
|
EPC16UI88AA | Altera | IC CONFIG DEVICE 88UBGA | Investigación |
|
EPC16UC88AA | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | Investigación |
|
EPC2007C | EPC | TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE | Investigación |
 |
EPC16QI100N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 100QFP | Investigación |
|
EPC1PI8 | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP | Investigación |
|
EPC16UC88N | Altera | IC CONFIG DEVICE 16MBIT 88UBGA | Investigación |
|
EPC2001C | EPC | TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE | Investigación |
|
EPC1LC20 | Altera | IC CONFIG DEVICE 1MBIT 20PLCC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog