Comprar EMIF06-USD05F3 con BYCHPS
Compre con garantía
EMIF06-USD05F3
- Número de pieza:
- EMIF06-USD05F3
- Fabricante:
- ST
- Descripción:
- FILTER RLC 40 OHM/11PF ESD SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 12600 Pieces
- Ficha de datos:
- EMIF06-USD05F3.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EMIF06-USD05F3, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EMIF06-USD05F3 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | - |
|---|---|
| Valores: | R = 40 Ohm, C = 11pF |
| Tipo: | Low Pass |
| Tecnología: | RLC |
| Tamaño / Medidas: | 0.062" L x 0.062" W (1.57mm x 1.57mm) |
| Serie: | EMIF |
| Resistencia - Canal (Ohms): | 40 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 15-UFBGA, FCBGA |
| Otros nombres: | 497-14995-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -30°C ~ 85°C |
| número de canales: | 6 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 7 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EMIF06-USD05F3 |
| Altura: | 0.022" (0.55mm) |
| Orden de filtro: | 3rd |
| Descripción ampliada: | RLC EMI Filter 3rd Order Low Pass 6 Channel R = 40 Ohm, C = 11pF 15-UFBGA, FCBGA |
| Protección ESD: | Yes |
| Descripción: | FILTER RLC 40 OHM/11PF ESD SMD |
| Corriente: | - |
| Centro / frecuencia de corte: | 300MHz (Cutoff) |
| Valor de atenuación: | -30dB @ 900MHz |
| aplicaciones: | Data Lines for Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EMIF06-USD05F3
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers