Comprar EEF-HX1D330R con BYCHPS
Compre con garantía
EEF-HX1D330R
- Número de pieza:
- EEF-HX1D330R
- Fabricante:
- Panasonic
- Descripción:
- CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V SMD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19270 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.EEF-HX1D330R.pdf2.EEF-HX1D330R.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para EEF-HX1D330R, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para EEF-HX1D330R por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje: | 20V |
|---|---|
| Tipo: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | SP-Cap HX |
| Corriente de ondulación - baja frecuencia: | - |
| Corriente de ondulación - alta frecuencia: | 3.2A @ 100kHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 2917 (7343 Metric) |
| Otros nombres: | EEFHX1D330R |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | EEF-HX1D330R |
| Curso de la vida @ temp.: | 1000 Hrs @ 125°C |
| Separación de terminales: | - |
| Impedancia: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.079" (2.00mm) |
| Descripción ampliada: | 33µF ±20% 20V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 1000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 40 mOhm |
| Descripción: | CAP ALUM POLY 33UF 20% 20V SMD |
| Capacidad: | 33µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de EEF-HX1D330R
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog