Comprar DS2505P+ con BYCHPS
Compre con garantía
DS2505P+
- Número de pieza:
- DS2505P+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC OTP 16KBIT 1WIRE 6TSOC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18707 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.DS2505P+.pdf2.DS2505P+.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS2505P+, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS2505P+ por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | - |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 6-TSOC |
| Velocidad: | - |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 6-LSOJ (0.148", 3.76mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Tamaño de la memoria: | 16Kb (16K x 1) |
| Formato de memoria: | EPROM |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS2505P+ |
| Interfaz: | 1-Wire® Serial |
| Descripción: | IC OTP 16KBIT 1WIRE 6TSOC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS2505P+
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers