Comprar DS21Q554 con BYCHPS
Compre con garantía
DS21Q554
- Número de pieza:
- DS21Q554
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC TRANSCEIVER E1 QUAD 5V 256BGA
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 16545 Pieces
- Ficha de datos:
- DS21Q554.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS21Q554, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS21Q554 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 5V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 256-BGA (27x27) |
| Serie: | - |
| Potencia (W): | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 256-BGA |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Número de circuitos: | 4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DS21Q554 |
| Interfaz: | E1 |
| incluye: | Alarm Detection and Generation, Channel Control, Framer, HDLC Controller |
| Función: | Transceiver |
| Descripción ampliada: | Telecom IC Transceiver 256-BGA (27x27) |
| Descripción: | IC TRANSCEIVER E1 QUAD 5V 256BGA |
| Suministro de corriente: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS21Q554
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog