Comprar DS1859E-020 con BYCHPS
Compre con garantía
DS1859E-020
- Número de pieza:
- DS1859E-020
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descripción:
- IC RES TEMP 20/20K 3MON 16-TSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 13908 Pieces
- Ficha de datos:
- DS1859E-020.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DS1859E-020, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DS1859E-020 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 2.85 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Coeficiente de temperatura (típico): | 50 ppm/°C |
| Afilar: | Linear |
| Paquete del dispositivo: | 16-TSSOP |
| Serie: | - |
| Resistencia - Limpiador (Ohmios) (Tipo): | - |
| Resistencia (ohmios): | 20k |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 95°C |
| Número de llaves: | 256 |
| Número de circuitos: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo de memoria: | Non-Volatile |
| Número de pieza del fabricante: | DS1859E-020 |
| Interfaz: | I²C |
| Caracteristicas: | Selectable Address, Temperature Sensor |
| Descripción ampliada: | Digital Potentiometer 20k Ohm 2 Circuit 256 Taps I²C Interface 16-TSSOP |
| Descripción: | IC RES TEMP 20/20K 3MON 16-TSSOP |
| Configuración: | Rheostat |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DS1859E-020
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers