Comprar DOH5210C con BYCHPS
Compre con garantía
DOH5210C
- Número de pieza:
- DOH5210C
- Fabricante:
- DAVE Embedded Systems
- Descripción:
- SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14915 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.DOH5210C.pdf2.DOH5210C.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DOH5210C, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DOH5210C por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 1GHz |
|---|---|
| Serie: | DIDO |
| Otros nombres: | DOH5210D DOH5210D-ND |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MPU, DSP Core |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DOH5210C |
| Tamaño de flash: | 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Descripción ampliada: | DIDO Embedded Module ARM® Cortex®-A8, DM8148 TMS320C674x (DSP) 1GHz 1GB (NAND), 32MB (NOR) |
| Descripción: | SYSTEM ON MODULE DM8148 2GB DDR3 |
| Procesador Core: | ARM® Cortex®-A8, DM8148 |
| Tipo de conector: | 2 x 140 Pins 0.6mm Pitch |
| Co-procesador: | TMS320C674x (DSP) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DOH5210C
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMLX800-11-000GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | Investigación |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | Investigación |
 |
MOD5270BXX | NXP USA Inc. | MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS | Investigación |
 |
TE0725-03-15-1C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 15T FLASH 1C | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers