Comprar DMC1018UPD-13 con BYCHPS
Compre con garantía
DMC1018UPD-13
- Número de pieza:
- DMC1018UPD-13
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- MOSFET N/P-CH 12V POWERDI5060
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15623 Pieces
- Ficha de datos:
- DMC1018UPD-13.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DMC1018UPD-13, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DMC1018UPD-13 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | PowerDI5060-8 |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101 |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 17 mOhm @ 11.8A, 4.5V |
| Potencia - Max: | 2.3W |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 8-PowerTDFN |
| Otros nombres: | DMC1018UPD-13DITR |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 16 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DMC1018UPD-13 |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 1525pF @ 6V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 30.4nC @ 8V |
| Tipo FET: | N and P-Channel |
| Característica de FET: | Standard |
| Descripción ampliada: | Mosfet Array N and P-Channel 12V, 20V 9.5A, 6.9A 2.3W Surface Mount PowerDI5060-8 |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 12V, 20V |
| Descripción: | MOSFET N/P-CH 12V POWERDI5060 |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 9.5A, 6.9A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DMC1018UPD-13
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog