Comprar DC500D60 con BYCHPS
Compre con garantía
DC500D60
- Número de pieza:
- DC500D60
- Fabricante:
- Crydom
- Descripción:
- RELAY SSR 500VDC/60A 4-32VDC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18865 Pieces
- Ficha de datos:
- DC500D60.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para DC500D60, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para DC500D60 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Carga: | 1 ~ 500 V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | 4 ~ 32VDC |
| Estilo de terminación: | Screw Terminal |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Serie: | PowerPlus DC |
| Tipo de relé: | Relay |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Hockey Puck |
| Tipo de salida: | DC |
| Resistencia en el estado (Max): | 13 mOhm |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount or Panel Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 3 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | DC500D60 |
| corriente de carga: | 60A |
| Descripción ampliada: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck |
| Descripción: | RELAY SSR 500VDC/60A 4-32VDC |
| Circuito: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de DC500D60
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers