Comprar CW201212-R33J con BYCHPS
Compre con garantía
CW201212-R33J
- Número de pieza:
- CW201212-R33J
- Fabricante:
- Bourns, Inc.
- Descripción:
- FIXED IND 330NH 200MA 1.65 OHM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13220 Pieces
- Ficha de datos:
- CW201212-R33J.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CW201212-R33J, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CW201212-R33J por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tipo: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Paquete del dispositivo: | 0805 (2012 Metric) |
| Tamaño / Medidas: | 0.083" L x 0.059" W (2.10mm x 1.50mm) |
| blindaje: | Unshielded |
| Serie: | CW201212 |
| calificaciones: | - |
| Q según frecuencia: | 45 @ 250MHz |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 0805 (2012 Metric) |
| Otros nombres: | CW201212-R33J-ND CW201212-R33JTR CW201212R33J |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Núcleo: | Ceramic |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 17 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CW201212-R33J |
| Inductancia: | 330nH |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.059" (1.50mm) |
| Frecuencia - Prueba: | 100MHz |
| Frequency - Self Resonant: | 800MHz |
| Descripción ampliada: | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.65 Ohm 0805 (2012 Metric) |
| Descripción: | FIXED IND 330NH 200MA 1.65 OHM |
| Resistencia de CC (DCR): | 1.65 Ohm |
| Valoración actual: | 200mA |
| Corriente - Saturación: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CW201212-R33J
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers