Comprar COMMPC8360-10-1652LCR con BYCHPS
Compre con garantía
COMMPC8360-10-1652LCR
- Número de pieza:
- COMMPC8360-10-1652LCR
- Fabricante:
- Logic PD, Inc.
- Descripción:
- KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18257 Pieces
- Ficha de datos:
- COMMPC8360-10-1652LCR.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para COMMPC8360-10-1652LCR, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para COMMPC8360-10-1652LCR por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Velocidad: | 400MHz |
|---|---|
| Tamaño / Medidas: | 3.74" x 3.74" (95mm x 95mm) |
| Serie: | - |
| Tamaño de RAM: | 128KB |
| Otros nombres: | 460-3476 |
| Temperatura de funcionamiento: | 0°C ~ 70°C |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / Tipo de placa: | MPU Core |
| Número de pieza del fabricante: | COMMPC8360-10-1652LCR |
| Tamaño de flash: | 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Descripción ampliada: | - Embedded Module PowerQUICC, MPC8360 400MHz 128KB 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Descripción: | KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND |
| Procesador Core: | PowerQUICC, MPC8360 |
| Tipo de conector: | - |
| Co-procesador: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de COMMPC8360-10-1652LCR
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
FS-336 | Digi International | MODULE MOD520C 16MB FLASH | Investigación |
 |
COMMPC8360E-10-2752FCR | Logic | KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND | Investigación |
|
CC-WMX-KD47-VM | Digi International | CONNECTCORE | Investigación |
 |
TE0741-02-070-2IF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers