Comprar CD74HCT367M con BYCHPS
Compre con garantía
CD74HCT367M
- Número de pieza:
- CD74HCT367M
- Fabricante:
- Descripción:
- IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14161 Pieces
- Ficha de datos:
- CD74HCT367M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para CD74HCT367M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para CD74HCT367M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | 74HCT |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Tipo de salida: | Push-Pull |
| Otros nombres: | 296-33149-5 CD74HCT367M-ND CD74HCT367ME4 CD74HCT367ME4-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Número de elementos: | 2 |
| Número de bits por elemento: | 2, 4 (Hex) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | CD74HCT367M |
| Tipo de lógica: | Buffer, Non-Inverting |
| Tipo de entrada: | - |
| Descripción ampliada: | Buffer, Non-Inverting Element 2, 4 (Hex) Bit per Element Push-Pull Output 16-SOIC |
| Descripción: | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC |
| Actual - salida alta, bajo: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de CD74HCT367M
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
|
CD74HCT365E | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP | Investigación |
|
CD74HCT367MT | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT365M | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT365MG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT368MG4 | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT367M96 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT365MT | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT368E | Texas Instruments | IC INVERTER DUAL 4,2-INPUT 16DIP | Investigación |
|
CD74HCT368MT | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT368M | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT367E | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16DIP | Investigación |
|
CD74HCT365M96 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT367MG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST HEX 16SOIC | Investigación |
|
CD74HCT365EG4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP | Investigación |
|
CD74HCT368M96 | Texas Instruments | IC INVERTER DL 4,2-INPUT 16SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers