Comprar BR3JBR100 con BYCHPS
Compre con garantía
BR3JBR100
- Número de pieza:
- BR3JBR100
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descripción:
- RES CURRENT SENSE .1 OHM 3W 5%
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16264 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.BR3JBR100.pdf2.BR3JBR100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BR3JBR100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BR3JBR100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±20ppm/°C |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.602" L x 0.065" W (15.30mm x 1.65mm) |
| Serie: | BR |
| Resistencia (ohmios): | 0.1 |
| Potencia (W): | 3W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | BR 3 .1 5% B BR3.1JB BR3.1JB-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -65°C ~ 350°C |
| No. de terminaciones: | 2 |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BR3JBR100 |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.000" (25.40mm) |
| Caracteristicas: | Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 0.1 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Radial Current Sense, Flame Proof, Non-Inductive, Pulse Withstanding, Safety Metal Element |
| Descripción: | RES CURRENT SENSE .1 OHM 3W 5% |
| Composición: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BR3JBR100
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers