Comprar BK-6007 con BYCHPS
Compre con garantía
BK-6007
- Número de pieza:
- BK-6007
- Fabricante:
- MPD (Memory Protection Devices)
- Descripción:
- FUSE CLIP CARTRIDGE PCB
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18175 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.BK-6007.pdf2.BK-6007.pdf3.BK-6007.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BK-6007, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BK-6007 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| voltaje: | - |
|---|---|
| Estilo de terminación: | PC Pin |
| Serie: | - |
| Otros nombres: | BK6007 |
| Orientación: | Horizontal |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | PCB |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 12 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BK-6007 |
| Tipo de portafusibles: | Clip |
| Tipo de fusible: | Cartridge |
| Tamaño de fusible: | 1/4" Dia (6.4mm) |
| Para uso con / Productos relacionados: | 1/4" Dia |
| Descripción ampliada: | Fuse Clip 1 Circuit Cartridge PCB |
| Descripción: | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB |
| Valoración actual: | - |
| material de los contactos: | Brass |
| Acabado de contactos: | Tin |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BK-6007
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers