Comprar BD7776RFS-E2 con BYCHPS
Compre con garantía
BD7776RFS-E2
- Número de pieza:
- BD7776RFS-E2
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descripción:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17770 Pieces
- Ficha de datos:
- BD7776RFS-E2.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BD7776RFS-E2, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BD7776RFS-E2 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Suministro de voltaje: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Tensión - Carga: | 4.3 V ~ 13.2 V |
| Tecnología: | - |
| Paquete del dispositivo: | - |
| Serie: | - |
| Rds On (Tipo): | - |
| embalaje: | - |
| Paquete / Cubierta: | - |
| Configuración de salida: | - |
| Otros nombres: | BD7776RFSE2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Tipo de montaje: | - |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BD7776RFS-E2 |
| Tipo de carga: | - |
| Interfaz: | Logic |
| Caracteristicas: | - |
| Protección contra fallos: | - |
| Descripción ampliada: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Descripción: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Corriente - Salida Pico: | - |
| Corriente - Salida / Canal: | 500mA, 1A |
| aplicaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BD7776RFS-E2
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
BD7776ARFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | Investigación |
 |
A3909GLNTR-T | Allegro MicroSystems, LLC | IC MOTOR DRIVER PAR 10SSOP | Investigación |
 |
IRSM515-025PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | Investigación |
 |
BA5970FP-E2 | Rohm Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers