Comprar BAW56TA con BYCHPS
Compre con garantía
BAW56TA
- Número de pieza:
- BAW56TA
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descripción:
- DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23-3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 17672 Pieces
- Ficha de datos:
- BAW56TA.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BAW56TA, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BAW56TA por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 1.25V @ 150mA |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 75V |
| Paquete del dispositivo: | SOT-23-3 |
| Velocidad: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tiempo de recuperación inversa (trr): | 4ns |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Otros nombres: | BAW56ZXTR |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | -65°C ~ 150°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | BAW56TA |
| Descripción ampliada: | Diode Array 1 Pair Common Anode Standard 75V 300mA (DC) Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Tipo de diodo: | Standard |
| configuración de diodo: | 1 Pair Common Anode |
| Descripción: | DIODE ARRAY GP 75V 300MA SOT23-3 |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 2.5µA @ 75V |
| Corriente - rectificada media (Io) (por Diode): | 300mA (DC) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BAW56TA
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers