Comprar BAS85,115 con BYCHPS
Compre con garantía
BAS85,115
- Número de pieza:
- BAS85,115
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MA LLDS
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13135 Pieces
- Ficha de datos:
- BAS85,115.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para BAS85,115, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para BAS85,115 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - directo (Vf) (Max) Si @: | 800mV @ 100mA |
|---|---|
| Voltaje - Inverso (Vr) (máx): | 30V |
| Paquete del dispositivo: | LLDS; MiniMelf |
| Velocidad: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
| Otros nombres: | 1727-2899-2 568-1609-2 568-1609-2-ND 933876540115 BAS85 T/R BAS85115 |
| Temperatura de funcionamiento - Junction: | 125°C (Max) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | BAS85,115 |
| Descripción ampliada: | Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount LLDS; MiniMelf |
| Tipo de diodo: | Schottky |
| Descripción: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA LLDS |
| Corriente - Fuga inversa a Vr: | 2.3µA @ 25V |
| Corriente - rectificada media (Io): | 200mA |
| Capacitancia Vr, F: | 10pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BAS85,115
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers