Comprar B88069X8070B502 con BYCHPS
Compre con garantía
B88069X8070B502
- Número de pieza:
- B88069X8070B502
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- GDT 350V 20KA THROUGH HOLE
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18489 Pieces
- Ficha de datos:
- B88069X8070B502.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B88069X8070B502, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B88069X8070B502 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Voltaje - Spark Over (Nom): | 350V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Serie: | T23-A420X |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Axial Cylinder, 3 Lead (Radial Bend) |
| Otros nombres: | 495-5886 B88069X8070B502-ND B88069X8070B502J 1 T23-A420X T23A420X |
| Número de polos: | 3 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 14 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B88069X8070B502 |
| Corriente de descarga del impulso (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| Breve fallar: | No |
| Descripción ampliada: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 3 Pole Through Hole |
| Descripción: | GDT 350V 20KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B88069X8070B502
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers