Comprar B82747S4203A20 con BYCHPS
Compre con garantía
B82747S4203A20
- Número de pieza:
- B82747S4203A20
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CMC 1.3MH 20A 3LN TH
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19786 Pieces
- Ficha de datos:
- B82747S4203A20.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B82747S4203A20, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B82747S4203A20 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 440/250V |
| Tamaño / Medidas: | 2.323" Dia x 1.102" W (59.00mm x 28.00mm) |
| Serie: | B82747 |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | Vertical, 6 PC Pin |
| Otros nombres: | 495-7002 B82747S4203A 20 B82747S4203A020 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de líneas: | 3 |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | B82747S4203A20 |
| Inductancia @ Frecuencia: | 1.3mH @ 10kHz |
| Impedancia a frecuencia: | - |
| Altura (Max): | 2.362" (60.00mm) |
| Tipo de filtro: | Power Line |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 1.3mH @ 10kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 20A DCR 5.2 mOhm (Typ) |
| Descripción: | CMC 1.3MH 20A 3LN TH |
| Resistencia DC (DCR) (Max): | 5.2 mOhm (Typ) |
| Frecuencia de corte: | 20A |
| aprobaciones: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B82747S4203A20
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers