Comprar B81122A1334M con BYCHPS
Compre con garantía
B81122A1334M
- Número de pieza:
- B81122A1334M
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 0.33UF 20% 250VAC RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 14589 Pieces
- Ficha de datos:
- B81122A1334M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B81122A1334M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B81122A1334M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 250V |
| Tolerancia: | ±20% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) |
| Serie: | B81122 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 495-1647 B81122A1334M000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 100°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B81122A1334M |
| Separación de terminales: | 1.083" (27.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.083" (27.50mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.33µF ±20% Film Capacitor 250V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP) |
| Descripción: | CAP FILM 0.33UF 20% 250VAC RAD |
| Capacidad: | 0.33µF |
| aplicaciones: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B81122A1334M
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B81122A1224M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122A1154M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122A1683M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.068UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122A1104M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 20% 250VAC RADIAL | Investigación |
 |
B81122A1223M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.022UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122A1333M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.033UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122A1103M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 10000PF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122A1153M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.015UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122C1222M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2200PF 20% 250VAC RAD | Investigación |
 |
B81122C1682M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6800PF 20% 250VAC RAD | Investigación |
|
B81122A1563M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.056UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
|
B81122A1473M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.047UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
|
B81122A1273M | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.027UF 20% 250VAC RAD | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers