Comprar B32914A4474M con BYCHPS
Compre con garantía
B32914A4474M
- Número de pieza:
- B32914A4474M
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 16633 Pieces
- Ficha de datos:
- B32914A4474M.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B32914A4474M, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B32914A4474M por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 760V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 330V |
| Tolerancia: | ±20% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | - |
| Serie: | B32914 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | 495-3998 B32914A4474M000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 110°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B32914A4474M |
| Separación de terminales: | 1.083" (27.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | X1 Safety Rated |
| Descripción ampliada: | 0.47µF ±20% Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 0.47UF 20% 760VDC RAD |
| Capacidad: | 0.47µF |
| aplicaciones: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B32914A4474M
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers