Comprar B32526R6106K con BYCHPS
Compre con garantía
B32526R6106K
- Número de pieza:
- B32526R6106K
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 10UF 10% 400VDC RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 18076 Pieces
- Ficha de datos:
- B32526R6106K.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B32526R6106K, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B32526R6106K por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | 400V |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 200V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | PC Pins |
| Tamaño / Medidas: | 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) |
| Serie: | B32526 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Otros nombres: | B32526R6106K000 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B32526R6106K |
| Separación de terminales: | 1.476" (37.50mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 1.280" (32.50mm) |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 10µF ±10% Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
| Descripción: | CAP FILM 10UF 10% 400VDC RADIAL |
| Capacidad: | 10µF |
| aplicaciones: | Automotive; EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B32526R6106K
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B32526R6685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 400VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R3475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 250VDC RADIAL | Investigación |
 |
B32526R6226J | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 5% 400VDC RADIAL | Investigación |
 |
B32526T826K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 82UF 10% 63VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R6156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 400VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526T1476K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 100VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R686K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 68UF 10% 63VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R6335K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 3.3UF 10% 400VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R336K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 63VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R1156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 100VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R3156K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 15UF 10% 250VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R3476K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 47UF 10% 250VDC RADIAL | Investigación |
 |
B32526T6565K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 5.6UF 10% 400VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R6226K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 22UF 10% 400VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R6475K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 4.7UF 10% 400VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R1336K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 33UF 10% 100VDC RADIAL | Investigación |
|
B32526R3685K | EPCOS (TDK) | CAP FILM 6.8UF 10% 250VDC RADIAL | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers