Comprar B25835K6474K7 con BYCHPS
Compre con garantía
B25835K6474K7
- Número de pieza:
- B25835K6474K7
- Fabricante:
- EPCOS
- Descripción:
- CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 13963 Pieces
- Ficha de datos:
- B25835K6474K7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para B25835K6474K7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para B25835K6474K7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Clasificación de voltaje - CC: | - |
|---|---|
| Clasificación de voltaje - CA: | 900V |
| Tolerancia: | ±10% |
| Terminación: | - |
| Tamaño / Medidas: | - |
| Serie: | B25835 |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Otros nombres: | B25835K6474K 7 B25835K6474K007 |
| Temperatura de funcionamiento: | -25°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de pieza del fabricante: | B25835K6474K7 |
| Separación de terminales: | - |
| Altura - Asiento (Máx): | - |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción ampliada: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 900V Radial, Can |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | - |
| material dieléctrico: | - |
| Descripción: | CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM |
| Capacidad: | 0.47µF |
| aplicaciones: | Damping; Snubber |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de B25835K6474K7
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
B25835M1474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 2.1KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835K6254K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.25UF 900VAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835K2224K27 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 3.7KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835M7474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.7KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835K6684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 900VAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835K7104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 1.7KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835M474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 1.4KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835K7115K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 1.1UF 1.7KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835M334K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.33UF 1.4KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835M1684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 2.1KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835B1225K17 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 2.1KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835M2104K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.1UF 3.4KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835M6474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 900VAC QC TERM | Investigación |
|
B25835M6224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 900VAC QC TERM | Investigación |
|
B25835L2684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 3.4KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835K2224K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.22UF 3.4KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835M225K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 2.2UF 1.4KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835K1474K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.47UF 2.1KVAC CHAS MT | Investigación |
|
B25835M2684K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 3.4KVAC QC TERM | Investigación |
|
B25835M2154K7 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.15UF 3.4KVAC QC TERM | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers