Comprar ARR09D335MWS con BYCHPS
Compre con garantía
ARR09D335MWS
- Número de pieza:
- ARR09D335MWS
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- CAP CER 3.3UF 100V X7R RADIAL
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad disponible:
- 14067 Pieces
- Ficha de datos:
- ARR09D335MWS.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ARR09D335MWS, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ARR09D335MWS por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Calificación: | 100V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Espesor (máx): | - |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamaño / Medidas: | 0.500" L x 0.100" W (12.70mm x 2.54mm) |
| Serie: | ARR |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 200°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 21 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ARR09D335MWS |
| Estilo plomo: | Straight |
| Separación de terminales: | 0.400" (10.16mm) |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.500" (12.70mm) |
| Caracteristicas: | High Temperature |
| Tasa de fracaso: | - |
| Descripción ampliada: | 3.3µF ±20% 100V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Descripción: | CAP CER 3.3UF 100V X7R RADIAL |
| Capacidad: | 3.3µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ARR09D335MWS
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers