Comprar APTGT30H170T3G con BYCHPS
Compre con garantía
APTGT30H170T3G
- Número de pieza:
- APTGT30H170T3G
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15908 Pieces
- Ficha de datos:
- 1.APTGT30H170T3G.pdf2.APTGT30H170T3G.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para APTGT30H170T3G, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para APTGT30H170T3G por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Tensión - Colector-emisor (máx): | 1700V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 30A |
| Paquete del dispositivo: | SP3 |
| Serie: | - |
| Potencia - Max: | 210W |
| Paquete / Cubierta: | SP3 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| termistor NTC: | Yes |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | APTGT30H170T3G |
| Capacitancia de entrada (CIES) @ Vce: | 2.5nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | Trench Field Stop |
| Descripción ampliada: | IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge Inverter 1700V 45A 210W Chassis Mount SP3 |
| Descripción: | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 |
| Corriente - corte del colector (Max): | 250µA |
| Corriente - colector (Ic) (Max): | 45A |
| Configuración: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de APTGT30H170T3G
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers