Comprar APTC80TDU15PG con BYCHPS
Compre con garantía
APTC80TDU15PG
- Número de pieza:
- APTC80TDU15PG
- Fabricante:
- Microsemi
- Descripción:
- MOSFET 6N-CH 800V 28A SP6-P
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 17548 Pieces
- Ficha de datos:
- APTC80TDU15PG.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para APTC80TDU15PG, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para APTC80TDU15PG por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| VGS (th) (Max) @Id: | 3.9V @ 2mA |
|---|---|
| Paquete del dispositivo: | SP6-P |
| Serie: | - |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 150 mOhm @ 14A, 10V |
| Potencia - Max: | 277W |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | SP6 |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Chassis Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 22 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | APTC80TDU15PG |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 4507pF @ 25V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 180nC @ 10V |
| Tipo FET: | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| Característica de FET: | Standard |
| Descripción ampliada: | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 800V 28A 277W Chassis Mount SP6-P |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 800V |
| Descripción: | MOSFET 6N-CH 800V 28A SP6-P |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 28A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de APTC80TDU15PG
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers