Comprar ALS80C753QP100 con BYCHPS
Compre con garantía
ALS80C753QP100
- Número de pieza:
- ALS80C753QP100
- Fabricante:
- KEMET
- Descripción:
- ALU SCREW TERMINAL 75000UF 100V
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 15327 Pieces
- Ficha de datos:
- ALS80C753QP100.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ALS80C753QP100, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ALS80C753QP100 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Serie: | * |
|---|---|
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 13 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ALS80C753QP100 |
| Descripción ampliada: | Aluminum Capacitors |
| Descripción: | ALU SCREW TERMINAL 75000UF 100V |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ALS80C753QP100
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS80C752NS500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 500V | Investigación |
|
ALS80C752QH400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 400V | Investigación |
|
ALS80C752NF350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 350V | Investigación |
|
ALS80C752NW450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 450V | Investigación |
|
ALS80C752LM250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 250V | Investigación |
|
ALS80C752NP400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 400V | Investigación |
|
ALS80G163NJ200 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 16000UF 200V | Investigación |
|
ALS80C752NJ350 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 350V | Investigación |
|
ALS80C752MF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 7500UF 250V | Investigación |
|
ALS80H272QC450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 2700UF 450V | Investigación |
|
ALS80C754QP025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 750000UF 25V | Investigación |
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog