Comprar ADP7156ACPZ-3.3-R7 con BYCHPS
Compre con garantía
ADP7156ACPZ-3.3-R7
- Número de pieza:
- ADP7156ACPZ-3.3-R7
- Fabricante:
- AD
- Descripción:
- IC REG LDO 3.3V 1.2A 10LFCSP
- Estado Libre de plomo / Estado RoHS:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad disponible:
- 19616 Pieces
- Ficha de datos:
- ADP7156ACPZ-3.3-R7.pdf
Introducción
BYCHIPS es el distribuidor de almacenamiento para ADP7156ACPZ-3.3-R7, tenemos las existencias para el envío inmediato y también está disponible para el suministro de larga duración. Por favor envíenos su plan de compra para ADP7156ACPZ-3.3-R7 por correo electrónico, le ofreceremos el mejor precio según su plan.
Especificaciones
| Salida de voltaje -: | 3.3V |
|---|---|
| Tensión - Entrada: | Up to 5.5V |
| Voltaje - Exclusión (típico): | 0.12V @ 1.2A |
| Paquete del dispositivo: | 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Serie: | - |
| Topología de regulador: | Positive Fixed |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 10-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Otros nombres: | ADP7156ACPZ-3.3-R7TR |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Cantidad de reguladores: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 8 Weeks |
| Número de pieza del fabricante: | ADP7156ACPZ-3.3-R7 |
| Descripción ampliada: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3.3V 1.2A 10-LFCSP-WD (3x3) |
| Descripción: | IC REG LDO 3.3V 1.2A 10LFCSP |
| Corriente - Salida: | 1.2A |
| Corriente - Límite (Min): | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ADP7156ACPZ-3.3-R7
Latest Noticias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers